Art: Lötzinn
Größe: 4 Meter
EAN/GTin: -
Art.Nr. SRLA-LFM48M-08-HR4
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Lötzinn - SR-LA LFM-48-M 3,5% Flux - 0,8mm 4m
Bleifreier Lotdraht von Almit. Sn-3,0Ag-0,5Cu - Flux 3,5% - 4m Handyreel
Art: Lötzinn
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Almit SR-LA LFM-48-M 3,5% Flux 3,5% 0,8mm
Bleifreier Lotdraht mit Flussmittel als kompakte Handyreel.
Großer Vorteil der mikrolegierten LFM48M Legierung ist, dass es fast vollständig Erosion und Oxidation der Lötspitzen verhindert.
Silber vermindert das Ablegieren von Silber aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot
Kupfer vermindert das Ablegieren von Kupfer aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot und verlängert zudem die Lebensdauer von KupferLötspitzen.
Das auf Rosin (Baumharz) basierende Flussmittel SR-LA kann nach eigener Erfahrung auch bei 450°C gelötet werden
ohne unschöne Spritzer zu verursachen und vermindert bei dieser Temperatur auch die Schlacke/Überreste auf ein Minimum.
Die optimale Temperatur liegt bei 262°C.
Das SR-LA LFM-48-M verwenden wir zum Großteil auch bei eigenen Lötarbeiten (Frequenzweichen, Litzen...)
Bleifreier Lotdraht mit Flussmittel als kompakte Handyreel.
Großer Vorteil der mikrolegierten LFM48M Legierung ist, dass es fast vollständig Erosion und Oxidation der Lötspitzen verhindert.
Silber vermindert das Ablegieren von Silber aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot
Kupfer vermindert das Ablegieren von Kupfer aus den zu verbindenden Werkstücken bzw. Elektronikkomponenten ins Lot und verlängert zudem die Lebensdauer von KupferLötspitzen.
Das auf Rosin (Baumharz) basierende Flussmittel SR-LA kann nach eigener Erfahrung auch bei 450°C gelötet werden
ohne unschöne Spritzer zu verursachen und vermindert bei dieser Temperatur auch die Schlacke/Überreste auf ein Minimum.
Die optimale Temperatur liegt bei 262°C.
Das SR-LA LFM-48-M verwenden wir zum Großteil auch bei eigenen Lötarbeiten (Frequenzweichen, Litzen...)
- Durchmesser: 0,8mm
- Größe: 4m Handyreel ~10-12g
- Schmelztemperatur: 217° Solidus - 221°C Liquidus
- Legierung: Sn-3.0Ag-0.5Cu
- 96,5% Zinn
- 3% Silber
- 0,5% Kupfer
- Flussmittel: SR-LA - Klasse: ROM1
- Fm.-Anwendung: Kolbenlöten, Induktionslöten - durchkontaktierte Platinen
- Flussmittelanteil: 3,5%
Info:
Nicht benetzbare Lötspitzen gehören mit dieser Legierung der Vergangenheit an.
Spezielle Additive halten die Lötspitze benetzbar und
reduzieren den Lötspitzenverschleiß auf ein Minimum.
| Datei | Dateigröße | |
|---|---|---|
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0.04 MB | |
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0.08 MB | |
